FILAMENTO PLA E RESINA 3D

Número do processo:

Modalidade:

Dispensa de Licitação

Data de abertura: 30/06/2026

Data máxima para envio de propostas: 03/07/2026

Status:

Em andamento

Arquivos para download:

EDITAL

Coletamos Cookies* (pequenos pedaços de informações armazenados no seu computador) para verificar quem você é. Alguns desses cookies são usados para autenticação do Usuário e outros para conveniência, para ‘lembrar’ de você e suas preferências, seja para uma única visita (por meio de um ‘cookie de sessão’) ou para várias visitas repetidas (usando um ‘cookie persistente’).
_{*Cookie: arquivo colocado em seu computador para rastrear movimentos dentro do site, como visitas as páginas e anúncios. Cookies não armazenam informações pessoais sem que você as tenha fornecido e não coletam informações registradas em seu computador.}